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余承東眼中“性能非常恐怖”的麒麟980今晚8點IFA展發佈

從全球首款28nm四核SoC芯片麒麟910問世,到麒麟950首發16nm,A72、Mali T880首加持,自研SIP技術大幅提升拍照體驗,再到麒麟960首次商用A72,Mali-G71、UFS2.1,內置安全引擎inSE。

近年來,華為自研麒麟芯片的進步和成績有目共睹。此前,華為消費者業務CEO余承東已經確認,將在IFA2018大展上全球首發商用7nm工藝製程手機SoC麒麟980,其性能表現將遙遙領先對手目前的旗艦芯片驍龍845。消息人士透露,麒麟980很可能在華為人工智能旗艦Mate 20系列上首發。

從實際表現也能看出,每一代麒麟芯片在性能表現以及創新技術上,都有質的飛躍。而將自研芯片由自家旗艦手機搭載,並逐漸形成核心競爭力的,全球範圍內也只有華為一家。

去年,麒麟970芯片在創新方面更進一步,成為全球首款獨立內置NPU神經網絡運算單元的SoC,在智能手機向智慧手機轉型道路上將高通驍龍、蘋果等競品甩在了身後。儘管後者也有產品支持AI,但借助的是傳統CPU、GPU、DSP硬件單元和SDK軟件開發包,整合成AIE引擎,運算效率和NPU相比相差甚遠,而且會加重CPU、GPU、DSP的負擔。

而今年,麒麟芯片再一次在工藝製程上獲得了領先。

官方預熱海報顯示,華為將於2018年8月31日的德國柏林國際電子消費品展覽會(Internationale Funkausstellung Berlin,簡稱IFA)上舉行Keynote演講。屆時,麒麟980將迎來全球首秀,帶著首發7nm的光環,這款新一代麒麟芯片的性能表現,尤為引人關注。

眾所周知,半導體工藝越先進,意味著製造出來的芯片性能越好、功耗月底、核心面積越小,從28nm到16nm再到10nm莫不如此。當然,更先進的工藝研發、製造難度也會越高。

有傳聞稱,華為開發7nm麒麟980處理器投入了極高的經費,而這還只是芯片的開發、驗證、測試費用,沒有把製造成本加進去。雖然,消息真實性無從佐證,但Intel 10nm工藝一再拖延、GF剛剛宣佈放棄7nm及更先進工藝製程的研發,足以可見新工藝的挑戰了。

最新消息顯示,採用7nm的驍龍855至少要到今年第四季度才會大規模量產。

據瞭解,麒麟980將由台積電7nm工藝打造,今年7月份就傳出進入試產前的驗證工作,設計工作基本完成。7nm有何好處呢?目前已知資料來看,7nm工藝芯片較10nm、16nm,封裝面積更小、運行速度更快、能效更高。考慮到麒麟970的CPU部分本質上沒有太大變化,麒麟980的CPU極有可能會採用ARM最新的Cortex A76架構,並進行“魔改”。

A76於今年年中發佈,官標數據顯示,基於台積電7nm工藝的3GHz A76核心比上一代10nm 2.8GHz的A75核心性能提升35%、省電40%、機器學習的負載能力提升4倍。整數和浮點相較於“上上代”A73提升了90%和150%。由此來看,如果麒麟980基於A76架構,綜合性能較採用A73的麒麟970來說,性能會有立竿見影的提升。

至於GPU部分目前所知信息有限,有說法稱麒麟980將上馬華為自研的GPU,但基於常規判斷,初代自研GPU應用在期間芯片上的幾率不大,往往是先由中低端芯片試水,以保證性能和兼容性等用戶體驗。

從麒麟970採用Mali-G72 MP12來看,猜測麒麟980可能會採用與A76同期發佈的Mali G76(12核或16核),其性能密度提升了30%,節電30%,用於手機的圖形性能會提高50%,上限為20核心。ARM官方表示,Mali G76 MP14會比Mali G72 MP18要強,如果IP廠商配置得好,最高可以達到G72 2倍的性能。並且GPU的性能上也將遠超高通驍龍845所搭載的Adreno 630。

至於NPU部分,麒麟980則很大概率整闔第三方的最新AI產品,升級到第二代。後者同樣基於台積電7nm工藝,進一步促進手機AI應用和場景落地。

由此來看,在7nm高通855量產滯後的情況下,憑藉7nm工藝製程以及升級後的CPU、GPU以及NPU,麒麟980絕對可以稱為下半年手機芯片領域的地表最強芯片,而隨著8月31日晚8點的臨近,相信隨著麒麟980的發布,也將勢必成為Mate 20系列碾壓競品的最強殺手鐧。

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